奥士康:万丈高楼平地起,可以上车了!

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【3.经营投资】
【公司经营情况评述】
【2020年半年报】
概述
2020年上半年,新冠疫情在全球迅速蔓延,实体经济遭受冲击,中美贸易冲突加剧,宏观经济的波动性和不确定性进一步加剧。电子电路材料行业受此影响出现需求分化,消费电子、汽车电子等终端市场整体呈现低迷态势。国内市场以5G、工业互联网、服务器、云计算数据中心等为代表的“新基建”终端应用市场进一步拉动行业向高阶材料升级。
报告期内,公司主营业务未发生重大变化。公司围绕发展战略和经营计划,持续优化产品结构,坚持技术创新,强化销售管理,紧跟下游市场变化。公司为进一步优化公司产品结构,完善公司的战略布局和产能布局,促进产能分布的持续优化,公司稳步推进“肇庆奥士康科技产业园”项目,主要生产高端汽车电子电路、任意层互联HDI、高端通讯5G网络、高端半导体IC/BGA芯片封装载板、大数据处理存储电子电路等产品,与公司现有产品结构进行优势互补,丰富公司产品结构,提高产品附加值。
报告期内,公司实现营业总收入12.22亿元,同比增长15.74%;实现归属于上市公司股东的净利润1.19亿元,同比增长20.56%。

 

【2019年年报】
一、概述
2019年在全球经济景气度下降、贸易保护主义抬头、中美贸易战持续升级的大环境下,消费电子产品、汽车销量增速不及预期,印制电路板行业整体增速放缓。公司坚持以“公平、团队、创新、细节”为理念,对内强化风险管理、对外努力拓展市场。
报告期内,公司实现营业总收入22.76亿元,同比增长1.84%;实现归属于上市公司股东的净利润2.68亿元,同比上升11.98%。
报告期内,公司围绕发展战略和经营计划,持续优化产品结构,坚持技术创新,强化销售管理,紧跟下游市场变化,优化组织职能,夯实管理基础。公司为进一步优化公司产品结构,完善公司的战略布局和产能布局,促进产能分布的持续优化,公司启动了“肇庆奥士康科技产业园”项目,主要生产高端汽车电子电路、任意层互联HDI、高端通讯5G网络、高端半导体IC/BGA芯片封装载板、大数据处理存储电子电路等产品,达产后将与公司现有产品结构进行优势互补,丰富公司产品结构。同时,公司启动了多个综合性的管理项目,推动了流程建设、人员胜任力管理项目的建设。
二、公司未来发展的展望
(一)公司发展战略
公司以“成为PCB制造行业最受尊敬和最有创造力的领袖型企业”为愿景,秉承“客户至上、重视员工发展、以诚为本和成为最佳合作伙伴”为价值观,经过十余载快速发展,公司已具备完善的印制电路板研发、生产、销售体系。在今后的发展中,公司将进一步增强在行业内的竞争力,重点生产多层高精密印制电路板、汽车板、ICT等中高端产品,坚持以“公平、团队、创新、细节”为理念,以“高品质、准交期、优成本、细服务”为使命,通过高质量的产品及服务,不断开拓市场,成为一流的PCB企业,为股东争取最大地投资回报。
(二)经营目标及经营计划
3.1经营目标
未来三到五年,公司将凭借技术、管理、效率等方面的优势,整合市场、技术、人员、资本等各类资源,多层次、全方位提高公司的持续发展能力、行业地位及核心竞争优势:
3.1.1市场拓展
从市场区域来说,公司在加强和夯实现有市场布局基础上,将加大力度拓展欧美市场,公司将建立以北美及欧洲为中心的本地支持团队,包含售前及售后支持,第一时间获取市场资讯及技术动向,更契合客户的原始设计规划及更贴近客户及时互动诉求。产品领域拓展来说,公司将聚焦三大领域,ICT-通信网络及运算存储,汽车电子-汽车电动化及电气化,高端消费电子-智能AI及物联网,借助公司在三大领域多年耕耘及沉淀,公司将致力于行业Tier1客户群的拓展及开发,以此来推动公司在不同的市场领域及新兴技术板块获得先发优势及话语权。
3.1.2明确工厂定位
公司对现有的制造基地进行了明确定位,划分出三大事业部,湖南基地第一事业部定位ICT工厂,主要定位在高中端伺服器、通讯、高端NB等ICT类产品,主要服务市场为涵盖云计算,大数据,物联网,人工智能,智能安防等领域,应用产品有企业网络,服务器,存储,通信基站,视频监控,车载雷达等PCB产品;湖南基地第二事业部聚焦汽车发展趋势,打造全方位高端汽车板制造工厂,产品主要应用于汽车信息系统、传动控制系统、行驶控制系统、车身控制系统、安全控制系统等;湖南基地第三事业部秉承“高品质、高效率、高利润、高人文”的宗旨,志在建立行业领先的大拼版创新智能工厂。
3.1.3优化产品结构
公司产品将从双面板、四层板、六层板逐步升级到以六层板、八层板、十层板为主,兼顾十二层板及更高层次的PCB板,进一步满足市场的产能需求;产品应用领域逐步转移到5G、PC端、汽车电子及通讯设备等。
3.1.4坚持技术创新
公司将以行业领先的SAP信息化管理系统为基石,借力于MES系统,开发符合公司工业4.0制造的通道软件;进一步研发并完善大排版制造工艺;持续推进高速度、高效率制造工艺。公司将大力推动精益生产和流程优化项目,优化公司ERP、OA和CRM系统,加速推动信息化、自动化和智能化的快速发展。
3.1.5加强人才建设
公司将继续通过“引进来”与“走出去”的两手策略。“引进来”即引进企业外部优秀的人才与管理方法,“走出去”即通过不断的向客户以及行业内优秀的PCB企业学习,认真汲取境内外PCB以及电子行业先进的管理经验,继续完善经营管理理念;公司将通过内部培养和外部引进的方式扩充管理型和技术型人才队伍。
3.2经营计划
3.2.1创新技术研发计划
在充分了解公司主要战略客户的产品发展方向和需求的基础上,结合行业技术的发展趋势,公司研发部成立三个攻关小组:产品开发组、材料专项组、技术专项组。并拟定如下技术研发方向,不断创新以提升公司的核心技术竞争力,增强客户的粘性。
(1)新产品开发
公司计划进行高精度双孔背钻之间的内层、外层设计2根线路的产品开发、高阶HDI产品开发、高频天线板、高频功放板的产品开发。依托公司积累的技术优势和制板经验,结合特种板产品特质,为客户提供优质的差异化解决方案。利用技术优势提高特种板品质,降低生产成本,并进一步提升公司特种板的生产水平,促使产品类型和产品应用领域多元化。公司还将进一步细分目标市场的下游客户,在充分竞争的市场环境中发掘新的利润增长点,提高下游新兴领域的产品制造能力,发挥生产和研发的协同作用,积极开发具有潜力的市场资源。
(2)新材料的开发导入
公司计划大力推进低损耗的Middleloss、Lowloss、Verylowloss、Ultralowloss、Extremelowloss的高速板材测试认证、开发及导入,以满足高信号完整性(SI:SignalIntegrity)的Server(服务器)、Storage(存储器)、Switch(转换器)、云计算与云存储、无线与网络通信等ICT(信息技术与通信技术)产品的市场需求。
(3)新工艺新技术的开发
公司计划大力高精度深孔背钻产品与工艺开发、金属化孔孔口蚀刻绝缘的产品与工艺开发、电镀金和其他表面处理(OSP、化金、化银等)相结合的产品与工艺开发。生产工艺改进和生产流程的优化能够使公司在现有设备条件下,提高生产效率和产品品质,公司近期凭借“大排版”“高速度”等生产技术,在维持产品良率的情况下,获得了较高的生产效率,使公司在生产效率方面达到行业领先水平,增强了公司的行业竞争力和获利能力。公司将投入研发力量,持续对先进的生产工艺进行改进,并不断优化生产流程,严格执行现有的研发奖励制度,组织技术团队定向攻克技术瓶颈,并鼓励技术人员积极立项,研究具有价值的先进工艺。
(4)高阶HDI板与汽车电子核心部件
根据相关报告,高阶HDI板在市场上处于竞争优势地位,汽车板需求在PCB产品中占有越来越高的比例。面对这两类产品向好的发展趋势,公司将新建HDI板与汽车板生产线,并将持续进行这两项产品领域的技术开发。公司目前已具备一定高阶HDI板研发能力,但尚未达到高良率产品的量产水平,任意层HDI板技术尚在研发筹备阶段。公司将集中力量,组织任意层HDI板的研发工作,提升制作工艺,实现高阶HDI板高品质量产;公司的汽车板生产水平已经通过了部分国际知名汽车板供应商的认证,经商讨已与客户达成初步合作意向,未来几年,公司将大幅提高汽车板产能。公司技术团队将为汽车板的生产提供保障,并逐步提高汽车板操纵系统、安全系统等核心PCB板的研发投入。

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